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多层板制作历程中的尺寸变形的阐发

发布时间:2015年08月12日 来源:www.fxyongqiang.com 作者:山东省临沂市费县永强多层板厂

    多层板制作历程中的尺寸变形的阐发,指出导致内层芯板变形的重要因素为质料热胀系数不立室。通过对半固化片状态变革历程的阐发,创建了层压历程各个阶段的数学模子。

  随着印制电路板技能的不停生长,其线路及焊盘密度不停进步,层数、拼板面积增长、布局庞大化等,使得多层板层间对位精度的要求越来越高。而在多层板制造历程中,层压历程中内层 芯板的紧缩极大地影响了产物的质量。

  芯板是多层板的重要构成部门,芯板中的内应力是导致多层板内层紧缩的重要缘故原由之一。现实生产历程中,通常接纳烤板尽大概减小芯板的内应力,从而包管芯板尺寸的稳固性。芯板的刻蚀也对内应力的开释有肯定影响,局部的刻蚀,冲破了刻蚀前芯板中的应力均衡。蚀刻之前,芯板中存在内应力,其重要体现为芯板内层的PP片受拉应力,芯板表层铜箔受压应力。刻蚀后,其内应力部离开释,芯板紧缩,在层压历程中,芯板外貌铜被刻蚀的部门由于没有的制约,将进一步紧缩,导致残铜率低的芯板制作PCB板后出现更大的紧缩。紧缩量与底铜和芯板的厚度有关。

  除上述因素外,制作工艺和质料的多少尺寸、叠层方法及层数等都市影响PCB板的变形。因此在PCB制作历程中,通常接纳内层图形放大,以赔偿内层的紧缩,从而包管各层电路图形的瞄准,使PCB板的质量得以包管。



本文来自山东省临沂市费县永强多层板厂
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